据中国国家发展和改革委员会的数据,截至上周四已披露第二季度财报的中国芯片企业,上半年营收同比增长12.8%,利润同比大涨99%。
国家发改委发言人李超表示,今年前七个月,中国集成电路出口额达到2230亿美元,同比增长91.6%。李超称,国内主要晶圆代工厂的产能利用率均高于90%。他表示,在功率半导体、化合物半导体等特色工艺领域,差异化竞争优势正在逐步形成。李超介绍,前七个月,行业研发投入同比增长13.4%,制造领域投资同比增长11.5%。
据中国国家发展和改革委员会的数据,截至上周四已披露第二季度财报的中国芯片企业,上半年营收同比增长12.8%,利润同比大涨99%。
国家发改委发言人李超表示,今年前七个月,中国集成电路出口额达到2230亿美元,同比增长91.6%。李超称,国内主要晶圆代工厂的产能利用率均高于90%。他表示,在功率半导体、化合物半导体等特色工艺领域,差异化竞争优势正在逐步形成。李超介绍,前七个月,行业研发投入同比增长13.4%,制造领域投资同比增长11.5%。