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【CNMO新闻】6月1日，在Computex 2021（台北国际电脑线上展）上，AMD公司发表了关于“高性能计算生态系统中的卓越创新”的演讲。在演讲上，AMD公司展示了其最新的图形创新技术，还对外首次展示了AMD全新的3D chiplet技术，带来了AMD锐龙5000G系列台式机APU等。AMD表示，会与特斯拉公司和三星公司持续合作，推动图形技术在汽车和移动市场的应用。
AMD在Computex 2021上演讲
AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士表示：“随着AMD公司不断地引领行业创新，我们的高性能计算和图形技术收到了许多用户的关注，在这次Computex大会上也得到了突显。我们的下一个创新前沿阵地是将芯片设计引入3D，3D chiplet技术的应用十分重要。”此外，AMD公司还会持续扩大公司的产品线。
AMD芯片
CNMO了解到，AMD公司会将AMD RDNA 2游戏架构引入新市场，带来全新的游戏体验。同时，ADM正在与三星联合开辟下一代Exynos SoC，将会支持光线追踪和可变速率着色功能。此外，锐龙7 5700G和锐龙5 5600G会将“Zen 3”的威力和Radeon显示性能融合到同一芯片上，并将于今年晚些时候向DIY市场推出。
文章来源：CNMO