Snapdragon 888得分更高。这两个A系列芯片均由Apple设计，并由世界最大的独立代工厂台积电(TSMC)生产。Snapdragon 888由高通公司设计，将由三星使用其新的5LPE工艺节点制造。
苹果恰好是台积电的最大客户。在美国改变出口规则之前，华为一直位居第二，现在该规则禁止使用美国制造技术的代工厂将芯片运送到中国制造商。据台湾媒体报道，cnBeta，台积电在2021年的先进5nm生产能力已被“预订”。苹果已经为2020年和2021年iPhone机型的5纳米A14仿生和A15仿生应用处理器预留了大部分产品(根据报告，占80%)。苹果还为其ARM相关的M1计算机处理器预订了5nm产品。苹果公司用自己生产的M1替换了一些英特尔处理器，用于新的MacBook机型。后者内部包含多达160亿个晶体管。芯片的晶体管密度(在密集的平方毫米空间内封装的晶体管数量)越高，该组件的功能和能量效率就越高。
预计台积电今年的收入将创历史新高，到2021年将再创历史新高。该公司还计划明年开始3nm芯片的风险生产。设计和制造新芯片的过程的一部分包括风险生产。这些是最先进的芯片，出售给愿意购买它们而无需经过测试的制造商。这给买家带来了风险。该代工厂称，预计其3nm芯片的性能将提高10%至15%，能源效率将提高20%至25%。
上个月的一份报告称，据报道，用于2022 iPhone 14的A16仿生芯片将使用4nm工艺节点制造。但是，去年夏天，另一份报告称，A16 Bionic将使用3nm工艺节点制造。明年的iPhone 13系列将由A15 Bionic提供动力，并由台积电使用5nm工艺节点再次生产。
为了向您展示该技术在过去十年中取得的进步，请考虑使用Apple A4芯片。A4首次内部设计，由三星使用后者的45纳米工艺节点为2010年的iPhone 4制造。就三星而言，该公司和台积电是目前唯一能够生产5nm芯片组的代工厂。