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联发科发布Filogic830和FiLogic 630的Wi-Fi 6/6e芯片

导读 【CNMO新闻】近日,联发科发布了fillogic系列中两款无线连接平台的新产品,分别是支持Wi-Fi 6 6E的Filogic 830无线连接系统芯片(SoC)

【CNMO新闻】近日,联发科发布了fillogic系列中两款无线连接平台的新产品,分别是支持Wi-Fi 6/6E的Filogic 830无线连接系统芯片(SoC)和支持Wi-Fi 6E的Filogic 630无线网卡(NIC)芯片。联发科副总经理、智能连接事业部总经理徐浩军表示:“联发科Filogic系列无线连接平台拥有超高速、低时延、卓越的能效,能够提供稳定、长久的无线连接体验。这两种芯片都是高度集成的,为下一代高端宽带、企业和零售Wi-Fi解决方案提供了先进功能。”

联发科技Filogic 830

  MediaTek Filogic 830芯片

联发科Filogic 830芯片。

Filogic 830集成了四个主频率高达2GHz的Arm Cortex-A53内核,处理能力高达18000DMIPs,双4x4 Wi-Fi 6/6E连接速率高达6Gbps,以及两个2.5G以太网接口和丰富的外部接口。Filogic 830内置硬件加速引擎,可实现Wi-Fi卸载,快速可靠的无线网络连接。此外,该芯片支持MediaTek FastPath技术,可应用于游戏、AR/VR等低延迟应用。由于该系统芯片采用高集成度设计,基于低功耗12nm工艺,可应用于路由器、无线接入点和Mesh系统,帮助厂商打造差异化解决方案。

联发科技Filogic 630

MediaTek Filogic 630

联发科技Filogic 630

作为Wi-Fi 6/6E的无线网卡(NIC)解决方案,Filogic 630支持双频、双并发2x2 2.4GHz和3x3 5GHz或6GHz频段,网络速率可达3Gbps。Filogic 630内置前端模块(FEMs),支持3T3R 5/6GHz系统,信号覆盖性能优于2T2R外置前端模块解决方案。此外,Filogic 630的第三天线可以在发射端实现出色的波束形成能力和信号增益。

Filogic 630采用高度集成的芯片设计,较小的射频前端面积可以帮助制造商实现更复杂的机构设计,降低成本。Filogic 630支持PCIe和其他接口,可与Filogic 830配合使用,为宽带网关、企业接入点和零售路由器提供更快、更高带宽的三频连接解决方案。

2021年1月,联发科入选Wi-Fi联盟Wi-Fi 6e测试平台,获得Wi-Fi联盟支持6GHz频段的Wi-Fi CERTIFIED 6设备新认证。与前几代相比,支持Wi-Fi 6E的设备有很多优势,包括延迟更低、带宽容量更大、传输速度更快。支持6GHz频段的无线网络设备旨在利用160MHz宽信道和6GHz非拥塞带宽,提供千兆传输和低时延Wi-Fi连接,可为流媒体、游戏、AR/VR等应用提供可靠的无线连接。

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