手机芯片份额高于高通联发科对其产品有信心的回应

【手机中国新闻】在今年的手机市场上，由于华为遭遇困境，而三星和苹果的手机芯片都有其特定的应用范围，整个市场形成了联发科和高通互相竞争的局面。各家在同一产品线都采用了联发科和高通的产品策略。但由于骁龙888的温度问题一直被消费者诟病，联发科天玑系列的表现越来越被市场认可。

根据Counterpoint的最新调查，今年第二季度，联发科在手机应用处理器芯片市场的市场份额达到38%，继续处于领先地位，高于高通的32%。对此，联发科昨日强调，对自己的产品有很大信心。

事实上，早在今年3月，市场研究机构Omdia发布的《2020年智能手机芯片市场年度市场份额》报告就已经指出，联发科已经超越高通，成为全球最大的智能手机芯片供应商。当时联发科手机芯片出货量达到3.52亿颗，相比2019年的2.38亿颗，同比增长48%，市场份额达到27%，排名第一，这也是联发科首次超越高通。如今，今年第二季度，联发科再次蝉联榜首，可见其势头之猛。同时，有传言称，联发科将在年底发布全球首款采用4nm制程工艺的旗舰新产品——天玑2000系列，这无疑将进一步扩大联发科的市场竞争力。