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展锐发布生态技术图集 三大技术基础平台大力助力

导读 【手机中国新闻】9月16日,“UP 2021展锐在线生态峰会”正式开幕。展锐高级副总裁夏晓飞分享了展锐“服务数字世界生态承载者”战略的三

【手机中国新闻】9月16日,“UP 2021展锐在线生态峰会”正式开幕。展锐高级副总裁夏晓飞分享了展锐“服务数字世界生态承载者”战略的三大基础技术,即马卡鲁通信技术平台、AIactiver技术平台和先进半导体技术平台。未来,展锐将持续投入基础技术的创新迭代,与合作伙伴携手共建健康良性的产业发展生态。

展锐发布生态技术图谱 三大技术底座平台强势助力

Makalu是展锐的5G通信技术平台,可以为客户提供方便快捷的一站式解决方案。基于马卡鲁5G技术平台,展锐于2020年推出全球首个5G端到端全策略网络切片选择方案,实现5G按需服务,满足不同用户的个性化需求。7月底,展锐推出全球首个5G R16 Ready平台,完成了全球首个基于R16的eMBB uRLLC IIoT端到端业务验证,开启了5G到b的新征程。

展锐发布生态技术图谱 三大技术底座平台强势助力

AIactiver技术平台可以通过异构硬件、全栈软件和业务的深度融合,极大地优化原生用户体验,还可以为客户提供完整的二次开发平台和定制化服务,帮助生态伙伴高效便捷地开发丰富的AI应用。展锐通过AI技术重构了芯片的几个关键子系统,如CPU/GPU处理器子系统和多媒体子系统,为用户提供了出色的体验。

展锐发布生态技术图谱 三大技术底座平台强势助力

展锐发布生态技术图谱 三大技术底座平台强势助力

先进半导体技术平台的两大支柱是工艺和封装。展锐提供整体封装解决方案,包括主芯片在内的所有可视IC都是自研,集成封装解决方案提供给客户。在半导体技术方面,包括SoC、射频、功率芯片等领域,它们将根据芯片集成度、功耗和数模混合的架构要求,在工艺上不断演进。同时,展锐积极开发先进的封装技术,为智能穿戴和物联网提供集成度更高、无线性能更好的解决方案。

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