PM1763、BM1773与zNAND-O协同应对下一代AI的性能、容量与成本挑战9月2日至4日，2026开放数据中心大会暨首届算博会在京举行，三星半导体亮相大会，集中展示了面向下一代AI基础设施的创新存储解决方案。
大会期间的获奖结果与行业反馈，验证了三星半导体在AI存储架构演进方向上的技术判断与产品布局。三星正在为下一代硬件架构做好准备，以支持并加速这些创新。三星半导体在ODX2026荣获多项荣誉"三星已准备好参与各类有助于推动中国AI发展的技术合作。三星半导体将继续携手客户、合作伙伴与产业社区，推动内存、存储和计算架构协同创新，共同突破智能体AI时代的数据瓶颈，释放下一代AI基础设施的更大潜能。
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