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合见工软密集发布多款国产EDA新品,护航华为芯片研发

快科技9月1日消息,昨天,合见工软正式举办新品发布会,一口气发布了国产首个AgenticEDA智能体战略体系、国内首款三维芯片物理设计工具、国产先进工艺节点收敛工具等多款完全自主研发的EDA新品与核心技术成果。

此次发布的下一代EDA创新产品矩阵,合见工软重点聚焦两个行业最迫切的前沿赛道。合见工软表示,这次推出的UniVista3DICDesigner,是国内首款拥有完全自主知识产权的基于原生三维重构的创新EDA工具,直接引领国内EDA迈入单元级原生3D设计的全新阶段,为释放逻辑折叠技术潜力提供关键工具支撑。

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