导读【CNMO新闻】8月30日，据外媒报道，已经量产5nm工艺技术一年多的TSMC，正在全力推进3nm工艺的量产。他们的3nm工艺计划今年冒着风险投入试生
【CNMO新闻】8月30日，据外媒报道，已经量产5nm工艺技术一年多的TSMC，正在全力推进3nm工艺的量产。他们的3nm工艺计划今年冒着风险投入试生产，明年下半年正式量产，但这个计划恐怕很难实现。TSMC还证实，其3纳米工艺的大规模生产时间将推迟4个月。因此，TSMC的3纳米制程技术可能无法按计划在明年下半年量产，这一变化可能会对整个芯片行业和下游数字厂商产生重要影响。
晶圆
苹果可能是第一个受到影响的。自2016年以来，TSMC一直是苹果A系列芯片的独家代工地，苹果也是TSMC最大的客户。3nm工艺的延迟可能会影响到明年A16芯片的生产，大大降低了搭载3nm芯片的可能性。除了苹果，英特尔也可能受到影响。据悉，英特尔可能已经将下一代移动处理器和服务器处理器的生产交由TSMC代工，这两类处理器可能都采用3nm工艺。TSMC 3m工艺的延迟也将影响其产品发布。
除了TSMC，另一家芯片制造巨头三星也在3纳米制程中遇到了困难。尽管三星此前曾透露其3nm GAA工艺已完成试生产，但据业内人士透露，三星的3nm GAA工艺仍面临漏电等关键技术问题。虽然在纸张参数上比TSMC的3纳米FinFET工艺更好，但在实际使用和成本上可能还是不如TSMC。