华为购置的芯片测试机台已到位 预计2020年开始量产驱动 IC

来源：快科技

据上游供应链最新消息称，华为目前手机OLED驱动芯片处于流片阶段，今明两年华为旗舰机不一定搭载自研的OLED驱动芯片，不过他们正在加速自有产品的推进速度。

按照供应链的说法，华为购置的芯片测试机台已到位，预计2020年开始量产驱动 IC，提升自给率，冲击联咏、敦泰等既有供应链。

至于华为为何要入局OLED驱动芯片，除了跟加强重要芯片自给率外，还是要打造出自有产品的特色。

行业人士直言，华为被美国制裁，台积电9月15日之后将无法为华为海思生产麒麟芯片，华为高端智能手机P系列和Mate系列都只能采用其他厂商设计和生产的芯片，在芯片上无法与小米、OPPO、vivo等竞争对手拉开差距，而他们入局OLED驱动芯片可能是为了改善手机设计和显示效果，以提高旗舰机差异化竞争力。

目前，华为海思拥有一个上百人的显示技术研发团队，可以不断改善华为智能手机屏幕外观设计和显示性能，保证产品品质。