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【手机中国新闻】5月13日，联发科技公布了全新6nm 5G移动芯片MediaTek天玑900。这款芯片基于6nm制程工艺，集成5G和Wi-Fi 6，并且实现了高能效、低功耗。据悉，搭载天玑900的终端设备将于今年第二季度在全球上市，这意味新一批5G手机要来了。
天玑900
据官方介绍，天玑900采纳八核CPU架构设计，包括2个主频2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心，搭载Arm Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI处理器MediaTek第三代APU。
此外，天玑900搭载硬件级4K HDR视频录制引擎，支持1.08亿像素摄像头和120Hz的FHD+超高清分辨率显示，支持旗舰级LPDDR5内存和UFS 3.1存储。
网络方面，天玑900集成5G调制解调器和Wi-Fi 6，支持5G Sub-6 GHz全频段和5G双载波聚合技术，可实现高达120MHz的频谱带宽，同时支持SA/NSA组网、5G双卡双待、双全网通和双卡VoNR服务，结合MediaTek 5G UltraSave省电技术，进一步降低5G通信功耗。
文章来源：CNMO