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【手机中国新闻】今日（5月21日），2021高通技术与合作峰会在北京国家游泳中心水立方如期举行，会上，高通公司全新的准旗舰级的5G移动平台——骁龙778G5G成为最受瞩目的产品之一。骁龙778G5G是此前骁龙768G的升级版，首次采纳了台积电6nm工艺打造，这也是高通首次采6nm工艺制程打造的移动平台，也成为骁龙7系首款5G芯片。
骁龙778G5G芯片（图源来自网络）
在性能方面，这款骁龙778G5G芯片采纳基于ARM A78架构的定制版Kryo 670，主频最高可达2.4GHz，官方标称性能较前代提升40％。此外，它还集成了三颗14-bit ISP图像信号处理器，型号为Spectra 570L，每秒可以处理20亿像素，支持三重并发、三重并行处理，单摄最高1.92亿像素，双摄最高3600万+2200万像素，三摄最高2200万像素。另外它还能够支持全新的第六代高通AI引擎，融合AI加速架构，集成Hexagon 770 DSP数字信号处理器，算力高达12TOPS。
荣耀终端CEO赵明先生出席高通技术与合作峰会（图源来自网络）
此前高通曾将在微博上曝露首发厂商，在会上，包括小米、OPPO、realme、Motorola、iQOO的厂商代表也通过视频的方式证实了这一点。不过在会议当天，一位手机业内熟悉的老朋友也亲自登台，宣告又有一家手机品牌同样位列首发阵营，他就是现任荣耀终端CEO赵明先生。
赵明先生在登台演讲时表示荣耀未来将继续深化同高通的合作，马上于后续公布的荣耀50系列将会全球首发搭载骁龙778G5G移动平台，并且透露全新出发的荣耀50系列将在6月正式与大家见面，除了首发骁龙778G5G移动平台以外，还会有更多“意想不到”的新惊喜。
荣耀赵明微博
在蛰伏数月后，荣耀正式开启了与高通的新一轮合作，这对于荣耀来说无疑是一次新的起点，据赵明表示，荣耀方面对与高通的合作高度重视，并且在很早以前就开始接触高通进行相关的合作洽谈，赵明认为，把荣耀对消费者需求的理解和产品的思量与高通骁龙的强劲性能相结合，同时融入荣耀独有的技术能力，实现更极致的用户体验，荣耀已经做好十足的准备，首批产品的的落地也证明了这一点。
荣耀赵明：荣耀50系列将在6月公布
除了本次同高通在骁龙778G5G芯片上的合作以外，未来荣耀的旗舰机型Magic系列也将采纳高通骁龙旗舰级移动平台，这对于荣耀来说是目前对于公司进展的最佳选择，相信这也是向来关注荣耀品牌的朋友们最期待看到的事情，相信在未来这艘曾经乘风破浪的航母将再次扬帆起航，踏上征程，掀起手机行业新一轮的风潮，让我们一起期待它未来的表现吧。
文章来源：CNMO