今天，联发科宣布了其首款6nm芯片组，即Dimensity 1200和Dimensity 1100。两者进行比较，Dimensity 1200更是制造商的旗舰芯片组，而Dimensity 1100则是针对价格可承受的高端5G智能手机领域。该芯片组将于今年3月底在智能手机中首次亮相。
除了基于6nm工艺之外，这些芯片组还带有集成的5G调制解调器，该调制解调器支持6GHz以下的5G载波聚合(2cc)，5G SA(独立)和NSA(非独立)模式。联发科声称，在5G网络上，峰值下载速度可以达到4.7Gbps。芯片组也共享一些类似的连接功能，包括Wi-Fi 6，蓝牙5.2，FM收音机，GPS，北斗，格洛纳斯，伽利略，QZSS和NavIC导航系统。
此外，两个芯片组也是八核芯片组。但是，Dimensity 1200具有三簇布置，而Dimensity 1100具有双簇布置。Dimensity 1200的主要Cortex-A78 CPU内核运行于3.0GHz的最大频率上，另外三个Cortex-A78内核在2.6GHz下运行，以及四个节能的Cortex-A55内核在2.0GHz下运行。同时，Dimensity 1100的所有四个Cortex-A78 CPU内核都达到了2.6GHz，另外还有四个仍在2.0GHz上运行的高能效Cortex-A55内核。对于图形，它们具有相同的Mali-G77 MC9 GPU。
作为旗舰芯片组，Dimensity 1200自然具有比其他芯片组更强大的功能。据说该芯片组将支持多达200MP摄像机。对于Dimensity 1100，它仅支持高达108MP。除此之外，Dimensity 1200还具有一个显示驱动器，可以在Full HD +分辨率下处理高达168Hz的显示刷新率。Dimensity 1100在Full HD +分辨率下仅支持高达144Hz的显示刷新率。
如果您一直关注此消息，联发科将在2020年第三季度抢占最大的市场份额， 超越高通和其他芯片制造商。很高兴看到台湾芯片制造商在不久的将来将继续保持卓越。最后，有传言称，Realme X9 Pro将是首批配备Dimensity 1200芯片组的智能手机之一。