导读 联发科技在产品交流大会上宣布了新的芯片组– Dimensity 800。该公司的这款新芯片组可能定位于中低端手机和中高端手机，联发科还表
联发科技在产品交流大会上宣布了新的芯片组– Dimensity 800。该公司的这款新芯片组可能定位于中低端手机和中高端手机，联发科还表示，搭载Demsnsity 800的 智能手机 将在2020年第二季度上市，并将正式发布该芯片组几周前，联发科还发布了面向高端设备的Dimensity 100 5G芯片组，该公司相信它将与SDM 865和麒麟990调制解调器竞争。
该处理器具有四个时钟频率为2.6GHz的高端Cortex-A77和四个时钟频率为2.2GHz的Cortex-A55节能内核。芯片组采用双群集布置而不是三群集布置。此外，它具有新的Mali-G77 MP9 GPU和集成的Helio M70 5G调制解调器。
与独立网络和非独立网络(SA / NSA)一起，芯片组具有4.7Gbps的下载速度和2.5Gbps的上传速度。另一方面，即将到来的 OPPO Reno 3系列有望由联发科1000L 5G处理器(也称为联发科MT6885)提供动力。 与Dimensity 1000一样，新的Dimensity 800也具有Cortex-A77 CPU，但时钟速度较低。